1）形貌表征與成分分析，涵蓋宏觀與微觀形貌檢測及成分檢測；

2）結(jié)構(gòu)與物性分析，可滿足質(zhì)譜色譜光譜分析、熱分析、電化學(xué)分析、表界面與性能分析；

3）力學(xué)性能測試，涉及動/靜態(tài)力學(xué)性能檢測，尤其是非線性測試；

4）精密制造與加工。

定義：

與芯片制造-封測工藝及可靠性模型相統(tǒng)一的材料數(shù)據(jù)庫，芯片制造-封測材料數(shù)據(jù)庫能夠供應(yīng)各種材料數(shù)據(jù)。

目標(biāo)：

芯片制造-封測材料數(shù)據(jù)庫提供可直接用于多物理場多尺度仿真的材料本構(gòu)數(shù)據(jù)

數(shù)據(jù)庫服務(wù)內(nèi)容：

提供先進芯片制造-封裝工藝熱分析、力分析、電磁分析以及他們的多尺度及多物理場耦合仿真所需的基礎(chǔ)(本構(gòu))數(shù)據(jù)服務(wù)。

定義：

第一性原理-分子動力學(xué)、界面斷裂力學(xué)和損傷力學(xué)為基礎(chǔ)的非線性整體-局部、熱-濕-力-電-磁-光多場耦合的芯片制造-封裝仿真服務(wù)

背景及目標(biāo)：

隨著芯片特征尺寸不斷微縮，先進封裝能夠有效緩解信號傳輸過程中失真、串?dāng)_、功耗以及可靠性等問題。面對器件封裝結(jié)構(gòu)高復(fù)雜化、異質(zhì)異構(gòu)集成化的發(fā)展要求，封測企業(yè)面臨在不影響良率及可靠性下，將更多異質(zhì)異構(gòu)的Chiplet芯片系統(tǒng)集成挑戰(zhàn)。因此，在前道芯片設(shè)計及后道芯片封裝中，需要基于Co-design的仿真計算，為器件功能的實現(xiàn)提供解決方案。

范圍：

涵蓋了層壓板、打線類、倒裝類和系統(tǒng)級封裝仿真設(shè)計，包括扇出封裝(FO)、Chiplet集成與封裝和先進的三維系統(tǒng)級封裝(SiP)，涵蓋芯片制造工藝如沉積、刻蝕、化學(xué)機械拋光、植球、裂片等模型，同時包括芯片封裝工藝及可靠性仿真服務(wù)，如基板、鍵合、減薄、填充、固化以及其可靠性驗證模型。

定義：

基于工藝及可靠性的Xjiang工業(yè)軟件，是一套集成接口標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)框架的國產(chǎn)CAPR軟件平臺。

目標(biāo)：

從熱-電-力耦合的基本原理出發(fā)，提供熱分析、力分析、電磁分析以及他們的多尺度及多物理場耦合分析。

范圍：

定制工藝涵蓋芯片制造工藝如沉積、刻蝕、化學(xué)機械拋光、植球、裂片等模型，同時包括芯片封裝工藝及可靠性驗證，如基板、鍵合、減薄、填充、固化等工藝模型。