MEMS壓力傳感器及傳感系統(tǒng)全面解決方案
定義：
致力于為乘用汽車(chē)行業(yè)提供MEMS傳感器及系統(tǒng)產(chǎn)品，集產(chǎn)、學(xué)、研于一體的MEMS壓力傳感器智能制造基地，基于先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)，應(yīng)力模型封裝技術(shù)和高效批量標(biāo)定測(cè)試算法，建有數(shù)條行業(yè)領(lǐng)先自動(dòng)化智能傳感生產(chǎn)線(xiàn)，具備批量化生產(chǎn)制造能力。
以打造高端智能傳感器為出發(fā)點(diǎn)，依托武漢大學(xué)深厚科研實(shí)力及多學(xué)科交叉優(yōu)勢(shì)，輔以智能化測(cè)量系統(tǒng)研究平臺(tái)，借助國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展契機(jī)，圍繞以MEMS壓力傳感器為核心，致力于技術(shù)創(chuàng)新和新品研發(fā)，攻克智能制造及傳感技術(shù)“卡脖子”難點(diǎn)，全力加速成果轉(zhuǎn)化與企業(yè)孵化，爭(zhēng)當(dāng)成為引領(lǐng)全球MEMS壓力傳感器及傳感系統(tǒng)全面解決方案供應(yīng)商。
1）敏感元件設(shè)計(jì)：敏感元件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選型、應(yīng)力隔離技術(shù)研究；
2）制造工藝研究：絲網(wǎng)印刷工藝，電阻燒結(jié)工藝，激光調(diào)阻工藝；
3）封裝技術(shù)：壓力傳感器后道封裝技術(shù)研究，包括敏感元件的信號(hào)引出，傳感器防護(hù)設(shè)計(jì)，封裝工藝力學(xué)研究；
4）批量標(biāo)定技術(shù)：建立標(biāo)準(zhǔn)的高溫高壓傳感器批量化標(biāo)定測(cè)試方法。
