湖南珞佳智能科技有限公司首席科學(xué)家劉勝教授，是2020年國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)獲得者，擔(dān)任武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院院長，武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院執(zhí)行院長，武漢大學(xué)微電子學(xué)院副院長，華中科技大學(xué)教授。
7月10日，劉勝教授在“英雄城市新征程”系列形勢政策報(bào)告會(huì)上發(fā)表了“攻克芯片封裝難題 勇?lián)萍甲粤⒆詮?qiáng)使命”為題的重要講話，以下是講話全文，和我們一起來聆聽劉勝教授的精彩分享吧！
攻克芯片封裝難題 勇?lián)萍甲粤⒆詮?qiáng)使命
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尊敬的各位領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓，大家好！
我是劉勝，一名科技工作者，也是一名教育工作者。
早年，我前往美國斯坦福大學(xué)攻讀復(fù)合材料結(jié)構(gòu)力學(xué)博士學(xué)位，畢業(yè)后在美國韋恩州立大學(xué)獲得副教授（終身教職）。因?yàn)槲以趶?fù)合材料力學(xué)和敢于走進(jìn)新興的芯片封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新精神和成果，在美期間，先后獲得美國白宮總統(tǒng)教授獎(jiǎng)、美國機(jī)械工程師學(xué)會(huì)（ASME）青年工程師獎(jiǎng)、國際微電子及封裝學(xué)會(huì)(IMAPS)技術(shù)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)、中國杰出青年基金(B)(1999)等獎(jiǎng)項(xiàng)。1993年，我和國內(nèi)同行共同發(fā)起了電子封裝國際會(huì)議，幫助把現(xiàn)代芯片封裝理念引入國內(nèi)。芯片材料很脆易壞，怕熱，電磁兼容難，因此，芯片封裝與互連能有效保障和提升芯片的性能。2000年初，面對(duì)中國在芯片封裝、電子制造等領(lǐng)域受制于西方的局面，懷著報(bào)效祖國的決心，我毅然放棄在美國優(yōu)越的工作和生活，回到祖國，回到家鄉(xiāng)湖北，來到武漢武昌。
2001至2013年，我在華中科技大學(xué)任職，籌建了集機(jī)械、材料、光電等融合多學(xué)科的交叉科研團(tuán)隊(duì)，成立了跨院的微系統(tǒng)中心，與工業(yè)界密切合作，積極參加國家光電實(shí)驗(yàn)室（籌）的籌備和建設(shè)工作，和海外幾位院士發(fā)起東湖論壇，為華科大吸引了不少海外優(yōu)秀人才，首創(chuàng)用學(xué)術(shù)會(huì)議方式招聘海外人才。2014 年受邀擔(dān)任武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院院長，2017年創(chuàng)建工業(yè)科學(xué)研究院并擔(dān)任執(zhí)行院長，2020年參與組建微電子學(xué)院并擔(dān)任副院長。在武漢大學(xué)，發(fā)起國際交叉學(xué)科論壇，為武漢大學(xué)吸引海外人才提供另一個(gè)平臺(tái)。
我一直致力于延續(xù)千年古城的昌盛文脈和創(chuàng)新精神，為同城雙星的華中科技大學(xué)和武漢大學(xué)相互輝映貢獻(xiàn)科學(xué)智慧，為武昌賦予創(chuàng)新動(dòng)能。
科技報(bào)國，產(chǎn)業(yè)興國。多年來，面對(duì)國家戰(zhàn)略需求，我和團(tuán)隊(duì)始終致力于芯片封裝與集成、先進(jìn)制造和半導(dǎo)體材料的研究，解決了多個(gè)工業(yè)界的難題。
20多年產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合攻關(guān)，我們與行業(yè)內(nèi)科研單位、龍頭企業(yè)等共同組建國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，突破了高密度高可靠電子封裝技術(shù)的瓶頸，掌握了自主可控的關(guān)鍵技術(shù)，解決了電子封裝行業(yè)“卡脖子”難題。成功研制的多類產(chǎn)品覆蓋通訊、汽車、國防等12個(gè)行業(yè)，成果用于長電科技、華為等企業(yè)，使我國電子封裝行業(yè)具備了國際競爭能力，引領(lǐng)了我國電子封裝行業(yè)和裝備的跨越性發(fā)展。2021年，這一成果榮獲國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)，并且在人民大會(huì)堂受到習(xí)近平總書記的親切接見。
在光電芯片、微壓力傳感器芯片以及電力電子芯片等領(lǐng)域，我們也取得了重大突破，形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的白光 LED 封裝技術(shù)，有效支撐了半導(dǎo)體照明產(chǎn)品研發(fā)與工程應(yīng)用。這一成果在2016年榮獲國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)。
針對(duì)制約我國芯片行業(yè)發(fā)展的大國重器——芯片上游裝備，我們也開展了系列研發(fā)工作，主持研發(fā)基金委重大儀器專項(xiàng)，突破了許多共性技術(shù)難題，構(gòu)建了國際領(lǐng)先的微納制造工藝和可靠性理論、軟件、裝備和產(chǎn)品技術(shù)體系，顯著提升了微納制造及芯片封裝產(chǎn)業(yè)的理論和設(shè)計(jì)技術(shù)水平。
這些年，在國內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊發(fā)表論文740多篇，申請(qǐng)和授權(quán)中國發(fā)明專利、美國專利達(dá)到400多項(xiàng)。
2022年，我榮幸獲得湖北省、武漢市“最美科技工作者”和“武漢楷?！钡确Q號(hào)。
習(xí)近平總書記在湖北省武漢市考察時(shí)強(qiáng)調(diào)，科技自立自強(qiáng)是國家強(qiáng)盛之基、安全之要。把科技的命脈牢牢掌握在自己手中，不斷提升我國發(fā)展獨(dú)立性、自主性、安全性。
我的一生，都奉獻(xiàn)給了芯片制造和電子封裝領(lǐng)域，致力于解決我國在芯片制造領(lǐng)域存在的卡脖子難題，孜孜不倦，這是一名科技工作者該有的初心和堅(jiān)守。
我一直重視培養(yǎng)學(xué)生科研素質(zhì)和創(chuàng)新能力，一直堅(jiān)持對(duì)學(xué)生進(jìn)行愛國主義教育，引導(dǎo)他們形成正確的價(jià)值觀和人生觀，要有家國情懷。我認(rèn)為，中國人完全有能力打破國外技術(shù)壟斷，做出高質(zhì)量高可靠性的具有技術(shù)創(chuàng)新的芯片產(chǎn)品，希望更多優(yōu)秀人才學(xué)成歸來，報(bào)效祖國。
謝謝大家！
