提供基于第一性原理-分子動力學、界面斷裂力學和損傷力學為基礎的非線性整體-局部、熱-濕-力-電-磁-光多場多尺度耦合的工藝力學模型，定量分析工藝中材料、結構及工藝因素對力學行為的影響機制以及各制造工藝之間的相互關聯(lián)關系，優(yōu)化工藝參數(shù)；并進行相關工藝的可靠性驗證分析。開發(fā)一套CAPR軟件（計算機輔助集成工藝及可靠性(Computer Aided Processing and Reliability)），重點聚焦于半導體芯片制造工藝及可靠性仿真模型，內(nèi)嵌了含本構關系的半導體材料數(shù)據(jù)庫，可實現(xiàn)針對性的芯片制造-封裝工藝建模。